Core i3 揭秘

原创|其它|编辑:郝浩|2009-11-26 09:57:10.000|阅读 303 次

概述:再过一个多月的时间,Intel就要发布32nm Westmere家族中的首批产品Clarkdale了,这也将正式开启一个新的时代:处理器内部集成图形核心。

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再过一个多月的时间,Intel就要发布32nm Westmere家族中的首批产品Clarkdale了,这也将正式开启一个新的时代:处理器内部集成图形核心。根据规格不同,Clarkdale将分为Core i5/i3/Pentium三个系列,全部自带图形核心,不过和AMD的思路不同,Intel暂时未将处理器模块和图形核心模块(含内存控制器)完全融合 在一起,而是直接封装在一块基片上,二者的制造工艺也不同,分别是32nm和45nm。这一点非常类似当年的首批双核心处理器Pentium D系列。

 

当然,Clarkdale从外表看起来和平常的处理器就没有什么区别,只有去掉散热顶盖(IHS)才能看到两个独立的模块。下边就是一颗拆开之后的Core i3(其他类似):

Core i3

Clarkdale系列预计会在2010年1月3日正式发布,将搭配新款芯片组H57、H55,可直接提供各种视频输出接口,参看华硕P7H57D-V EVO微星H57M-ED65

附45nm Penryn、32nm Westmere对比图:

Intel 32nm

Clarkdale/Arrandale系统详细架构图:

Intel公布32nm


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